摘要
本发明公开了一种半导体封装用芯片底部填充胶及制备方法，涉及半导体封装胶技术领域，该芯片底部填充胶由以下重量份数的组分组成：多官能环氧树脂5‑15份、普通环氧树脂5‑15份、固化剂5‑25份、炭黑0.1‑0.5份、促进剂0.1‑1份、导热填料40‑70份、偶联剂0.5‑5份，制备时，先将多官能环氧树脂、普通环氧树脂、固化剂、导热填料、炭黑混合均匀，再加入促进剂和偶联剂，在真空条件下混合均匀即可；本发明通过合理搭配各组分，使制备出的芯片底部填充胶具有导热性好、热膨胀系数低、粘度低的优点，能有效改善芯片制造工艺，满足高功率芯片工作时的散热需求，具有良好的应用前景。
