一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统

本申请属于LED封装技术领域，具体涉及一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统。包括以下步骤：选取常规型LED支架，所述LED支架的功能区可容纳至少两个芯片；通过固晶机在所述功能区内设置至少两个所述芯片，并将相邻所述芯片之间的间隔距离调试至预设间隔距离；通过点胶工艺分别在每个所述芯片底部施加固晶胶水，使所述固晶胶水覆盖所述芯片底部四边；静置预设反应时间后，观察所述芯片是否发生位移或旋转；本申请由于节省了专用COB支架的使用，大幅降低测试成本，并能便捷地模拟密集芯片实际使用环境，操作简便、评估迅速，且结果直观可靠。