一种基于多模态AI的功率半导体SPICE模型建模系统与方法
申请号:CN202510981106
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120874721A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于多模态AI的功率半导体SPICE模型建模系统与方法,该系统以大语言模型为系统控制中枢,集成有信息提取子系统和模型构建子系统;其中,所述信息提取子系统用于从所述功率半导体的Datasheet文档的非结构化图像与表格数据中提取图表信息并进行语义识别以及结构化转换,输出结构化建模数据;所述模型构建子系统用于根据所述结构化建模数据,调用所述系统控制中枢读取器件标识信息以选择匹配的SPICE模型模板,并进行仿真与优化,自动生成所述功率半导体的SPICE模型。
技术关键词
SPICE模型
建模系统
表格
半导体
曲线
子系统
图像
功率
净化模块
数据
大语言模型
系统控制
实测参数
阶段
多模态
语义
匹配模块