一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用

本发明公开了一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用，属于芯片封装技术领域。所述倒装芯片底部填充胶以质量百分比计，包括48‑52wt%的双酚F型环氧树脂、18‑22wt%的固化剂、3‑9wt%的增韧剂、8‑16wt%的氮化铝、4‑8wt%的纳米二氧化硅、4‑8wt%的氮化硼、0.5‑1wt%的触变剂和1.0‑1.5wt%的潜伏型促进剂。以双酚F型环氧树脂为基体，配合快速固化剂与增韧剂，通过添加高导热的氮化铝，纳米二氧化硅及片状氮化硼形成协同体系，实现中低温快速固化、高韧性、低热应力及优异导热性。本发明的制备方法在保证中低温快速固化的同时，使产品兼具高导热、低应力及优异尺寸稳定性。