一种基于Bi-LSTM的真空汽相焊温度场预测模型

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一种基于Bi-LSTM的真空汽相焊温度场预测模型
申请号:CN202510982038
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120874365A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于Bi‑LSTM的真空汽相焊温度场预测模型,先通过实验获得实验数据,将获得的实验数据整理为时间序列数值,时间间隔为1s,并通过离散标准化方式,对数据进行标准化处理,获得区间范围为0‑1的时间序列数值。随后通过遗传算法对超参数进行优化处理,构建双向LSTM神经网络模型,将标准化后时间、真空度数值输入Bi‑LSTM神经网络中,然后在模型训练中不断微调损失函数。最后采用均方误差MSE、均方根误差RMSE、绝对均方误差MAE、R2误差作为衡量神经网络误差性能的指标,判断模型的预测精度是否满足要求;进而完成对真空汽相焊温度数据的预测,输出所述真空汽相焊温度场预测模型的预测值。
技术关键词
模型预测值 LSTM神经网络 上下文语义信息 真空度 数据 遗传算法优化 梯度下降算法 LSTM模型 数值 序列 超参数 模型误差 记忆单元 样本 指标