基于红外聚焦检测的晶圆平面度快速判断方法

本发明公开了基于红外聚焦检测的晶圆平面度快速判断方法，涉及半导体制造与检测技术领域，括以下步骤：在晶圆下方均匀布置四组红外检测组件，每组红外检测组件包括红外光源、半遮挡结构、凸透镜以及线性CMOS成像元件，红外光束经半遮挡后通过凸透镜汇聚成聚焦光束。本发明通过图像畸变识别与矢量分析，有效剔除因晶圆缺陷引起的光斑干扰，避免误判倾斜，提升检测准确性；同时构建倾斜方向与角度反馈机制，将图像偏移转化为精确控制指令，实现掩模版姿态的实时闭环调整，在高精度曝光场景中显著提升平行度控制能力与成品良率。