频响可重构的宽带光调制芯片

本发明提供了一种频响可重构的宽带光调制芯片，可应用于光电子集成和光通信技术领域。该芯片包括：行波电极，用于传输电信号，光波导，用于传输光信号，位于行波电极的间隙中；多模干涉仪，连接于光波导的两端，用于对光信号进行合束和分束操作；光栅，用于将光耦合进入或耦合出调制器，与多模干涉仪连接；终端电阻，连接于行波电极的末端，终端电阻的两端分别与行波电极的信号电极以及地电极相连；加热器，位于终端电阻的正上方，加热器的两侧分别连接导电金属，并引出至芯片表层的焊盘，焊盘用于对加热器施加调控电压。