一种基于混合精度的增材制造温度场快速仿真方法
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一种基于混合精度的增材制造温度场快速仿真方法
申请号:
CN202510989552
申请日期:
2025-07-17
公开号:
CN120654438A
公开日期:
2025-09-16
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种基于混合精度的增材制造温度场快速仿真方法,充分考虑金属增材制造过程时间步数量多导致计算效率低的问题,将时间步划分为若干个子区间,并在不同的核中对每个区间上并行求解,并基于每个核上求得的结果对每个区间上的温度初值进行矫正,迭代减小温度解的误差,该过程规范,便于程序化实现,若计算资源足够,本方法并行求解效率较串行求解高。
技术关键词
仿真方法
计算机存储介质
存储计算机程序
矫正
计算机程序产品
进程
处理器
存储器
精度
节点
电子设备
时间域
可读存储介质
网格
芯片
指令
热源
误差
参数