摘要
本申请公开了一种集成电路芯片高温防氧化测试装置,涉及分选设备的技术领域,包括机体,机体沿芯片传输路径依次衔接设置有进料装置、加热装置、缓存装置、保温装置、测试装置以及冷却装置;流道,有多个且分别设置于加热装置、缓存装置、保温装置、测试装置,流道开设有供芯片放置的流道槽;分隔罩,分隔罩内壁与流道之间形成有与流道槽相连通的充气腔,分隔罩相背两侧分别开设有供芯片进入以及输出的连通口;流道上开设有多个位于流道槽远离槽口一侧的喷气孔,流道内开设有与喷气孔连通的传输槽,流道背向流道槽一侧开设有连通传输槽且供惰性气体通入的进气孔。本申请能够防止集成电路芯片在测试过程中出现氧化的可能。