摘要
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：绝缘基底，包括第一平坦部和从第一平坦部的一侧沿水平方向延伸的第一阶梯部，其中，第一阶梯部在竖直方向上具有随着远离第一平坦部而从第一平坦部的第一厚度逐级增大的厚度，以限定多个第一台阶；多个第一贯穿电极，分别沿竖直方向延伸并穿透所述多个第一台阶；多个第一芯片，在第一平坦部上沿竖直方向堆叠，分别延伸到所述多个第一台阶上，并且分别在所述多个第一台阶处电连接到所述多个第一贯穿电极；模塑层，在绝缘基底上覆盖所述多个第一芯片；再分布层，在绝缘基底下方电连接到所述多个第一贯穿电极；以及外部连接端子，在再分布层下方电连接到再分布层。
