一种晶圆级跨台阶互连结构及封装方法

本发明提供了一种晶圆级跨台阶互连结构及封装方法，所述晶圆级跨台阶互连结构包括基板、芯片、贴膜层和互连线。本发明提供的晶圆级跨台阶互连结构，通过设置基板，在基板上通过粘贴的方式将待堆叠的芯片粘贴到基板上，在基板与芯片上增设贴膜层，起到保护基板及芯片的作用，并穿过贴膜层增设互连线，通过互连线实现基板与芯片之间的连接。本申请，一方面通过在基板上粘贴芯片的方式并结合互连线实现基板与芯片之间的连接。互连线采用层状结构位于贴膜层的上方，并通过引脚贯穿贴膜层实现芯片与基板之间的互联。整体封装结构简单，芯片之间连接紧密，降低整套封装的整体高度。