一种高可靠的软质全面包封扇出型封装方法

本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种高可靠的软质全面包封扇出型封装方法。包括：提供一载片，并在其表面制备再布线层；提供若干功能芯片；将所述若干功能芯片贴装互连至所述再布线层上；在所述再布线层的表面通过晶圆重构技术将所述若干功能芯片进行包覆，以形成软质的重构圆片；所述软质的重构圆片的材质为环氧树脂或聚酰亚胺材料；将所述载片剥离，并在裸露的所述再布线层表面制备导电凸块；将所述重构圆片进行切割，以形成若干封装芯片结构；在所述若干封装芯片结构的正面和侧面通过3D打印技术制备包封层，以形成若干软质全面包封的扇出型封装结构；本发明提高了扇出型封装结构的可靠性。