芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置

本发明公开了一种芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置，检测方法包括：在芯片放置位置的上方设置激光发射器和半透膜，并在半透膜的上方设置成像装置；定义初始激光斑，通过多次测量得到根据测试激光斑相对初始激光斑的位移方向和位移量计算芯片放置位置上的芯片的倾斜角度的芯片倾斜角度模型；将芯片放置在芯片放置位置，计算位移激光斑相对初始激光斑的位移方向和位移量，并输入芯片倾斜角度模型得到所述芯片的倾斜角度。本发明中，可以省去高精度光学组件，大大降低了硬件成本，且测试时间短，可以实现对芯片倾斜角度的实时测试，适用于多种产线环境；具有广泛的应用前景。