一种功率模块结构

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一种功率模块结构
申请号:CN202511010693
申请日期:2025-07-22
公开号:CN120878658A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种功率模块结构,包括相对设置的第一表面和第二表面;端子区域,位于第二表面;端子区域含有一功率端子区和一信号端子区;功率模块结构内部含有芯片层和布线层,芯片层至少含有一功率芯片;功率端子区含有第一功率端子和第二功率端子;信号端子区含有第一信号端子;第一功率端子与功率芯片的第一极通过布线层连接;第二功率端子与功率芯片的第二极通过布线层连接;第一信号端子与功率芯片的第三极通过布线层连接;散热层,位于芯片层与第一表面之间或设置在第一表面上;所述布线层与所述散热层之间设有一绝缘层,或者所述布线层兼为所述散热层;从第二表面至第一表面方向端子区域和芯片层的投影均落在散热层所在范围内。
技术关键词
功率芯片 功率模块结构 功率端子 信号端子 驱动芯片 散热层 布线 栅极 定义