一种半导体制冷头盔

本发明属于头盔技术领域，涉及一种半导体制冷头盔，包括：壳体、半导体制冷片、散热片、控制模块、风扇、进风口、隔层、输风道及出风口，所述半导体制冷片设于所述头盔上端靠后脑位置，利用半导体材料的热电效应实现制冷，所述制冷片的一面与所述头盔内部相连，另一面通过热传导与所述散热片相连，所述散热片设于所述头盔外部，与所述半导体制冷片的热端相连，所述控制模块设于所述头盔内部或外部，用于调控所述半导体制冷片的工作状态，所述风扇设于所述头盔正中央，用于将外部空气通过所述进风口吸入所述头盔内部。在提升佩戴舒适度的同时，也为特殊环境下的工作提供了有力保障。