摘要
本发明公开了半导体激光器COS功率测试装置及方法，包括底座，底座上端设有切割平台、自动切割系统、扎测平台、自动测试系统、下料平台、用于收集光源的光源收集装置；切割平台上开有用于吸附热沉片的真空孔一，所述扎测平台上设有用于吸附切割后的热沉块的真空孔二；所述光源收集装置的中心点与COS出光点平齐。本发明通过先用高精度切割系统将热沉片分割为独立热沉条，再利用测试方法，在独立测试平台上对单个热沉条进行测试，通过物理分离热沉条消除光信号遮挡，实现功率、波长等的精准测试，提高光功率、光斑等的测试准确性，提前剔除不良品，提升后续封装段合格率。
