一种激光器、晶圆及激光芯片

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一种激光器、晶圆及激光芯片
申请号:CN202511010993
申请日期:2025-07-22
公开号:CN120527752B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种激光器、晶圆及激光芯片,激光器包括:激光芯片和热沉,激光芯片包括主体芯片区、第一解理区和第二解理区;第一解理区与主体芯片区邻接,第一解理区具有用于出光的出光端面;第二解理区与主体芯片区中远离第一解理区的一端邻接;第一解理区具有第一解理长度,第二解理区具有第二解理长度;热沉与主体芯片区及第二解理区贴合;其中,第一解理长度小于所述第二解理长度,且热沉与第一解理区间隔设置,本发明的激光器解决了激光器散热不好的技术问题。
技术关键词
热沉 激光器 芯片 增透膜 高反膜 晶圆 单管