基于COMSOL多物理场仿真的金刚石/铜复合材料制备工艺参数优化方法
申请号:CN202511014488
申请日期:2025-07-23
公开号:CN120995760A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于COMSOL多物理场仿真的金刚石/铜复合材料制备工艺参数优化方法,具体是按AMM模型获得材料各界面的界面热导率h,引入修正系数对上述各界面的界面热导率进行修正,以修正后的界面热导率作为界面接触热导率来表征界面缺陷,构建非理想界面热阻模型;利用COMSOL耦合热传导方程与热应力方程,建立并计算涵盖金刚石粒径、TiC过渡层厚度、铜基体积分数的热导率与热膨胀系数,对模拟结果进行数据分析,获得优化后的参数区间。本发明所述方法可快速获得金刚石/铜复合材料制备工艺中的金刚石粒径、体积分数以及界面碳化层厚度的优化区间,使研发周期缩短,为工业生产提供便利。
技术关键词
工艺参数优化方法
铜复合材料
金刚石
碳化钛
界面缺陷
三维模型
物理
固体
材料数据库
热传导方程
定义
界面热阻
层厚度
力学
模块
基体
热源
工业生产