一种利用微波加热的透射电子显微镜原位测试芯片与测试方法

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一种利用微波加热的透射电子显微镜原位测试芯片与测试方法
申请号:CN202511015801
申请日期:2025-07-23
公开号:CN120820568A
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种利用微波加热的透射电子显微镜原位测试芯片与测试方法,所述测试芯片包括:硅基片;位于所述硅基片中心的窗口区,其具有能透过电子束的透明薄膜;微波感应区,其设于所述透明薄膜上;以及设置在微波感应区上并用于放置待观测样品的观察区。相较于传统的电阻加热、激光加热方式,本发明的方法具有升温速率快、温度分布均匀的优点,为材料热力学研究提供了新的原位表征手段。
技术关键词
透射电子显微镜原位 测试方法 透明薄膜 可调微波 芯片 测温电路 激光加热方式 微波功率放大器 纳米磁性颗粒 红外测温设备 基片 电子束 纳米碳管 电阻加热 电极 曲线 镀层 校准