摘要
本发明公开了一种十层电路板生产工艺，包括以下步骤：(1)、发料；(2)、内层制作；(3)、压合；(4)、第一钻孔；(5)、除胶工艺：第一步：超临界CO2除胶；第二步：等离子除胶强化，采用O2/CF4混合气体，射频功率1500W；(6)、一次PTH/电镀：化学沉铜前进行超声波微蚀，频率40kHz；电镀液添加聚二硫二丙烷磺酸钠与聚乙烯亚胺；(7)、第一树塞/研磨；(8)、微蚀减铜；(9)、第二钻孔‑盲孔；(10)、二次除胶+PTH/电镀：盲孔除胶增加真空辅助渗透工艺；(11)、外层干膜；(12)、外层蚀刻/AOI：AOI系统集成AI缺陷识别算法，铜瘤检测灵敏度10μm；(13)、防焊；(14)、文字；(15)、化金；(16)、捞型；(17)、V‑cut；(18)、电测；(19)、AVI；(20)、包装。铜瘤发生率低于0.3％，通孔电阻合格率大于99.5％。
