一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质

本申请提供了一种多温度条件下车载芯片性能测试方法、系统及介质，通过设置高低温冲击箱、控制设备和时钟源，待测试车载芯片设置于高低温冲击箱内，时钟源和控制设备置于高低温冲击箱外；控制高低温冲击箱的内部温度；向待测试车载芯片发送激励信号并记录发送时间；接收待测试车载芯片发出的完成信号并记录完成时间；计算待测试车载芯片执行关键操作的执行时间；基于多个内部温度下执行关键操作的执行时间，确定待测试车载芯片的性能测试结果；即利用高低温冲击箱实现待测试车载芯片的温度控制，并且在高低温冲击箱外部设置控制设备和时钟源，以避免高低温冲击箱内温度变化对控制设备和时钟源的影响，从而提高测试精度。