芯片老化测试系统及老化测试方法

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芯片老化测试系统及老化测试方法
申请号:CN202511026874
申请日期:2025-07-24
公开号:CN120703553A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片老化测试系统及老化测试方法,所述芯片老化测试系统包括待测试芯片组和老化测试装置;所述待测试芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片;所述老化测试装置包括高温试验箱体、数据采集模块和控制模块;所述待测试芯片组设于所述老化测试装置内,并分别与所述高温试验箱体的电源、数据采集模块和控制模块连接;所述数据采集模块设于所述高温试验箱体内并用于采集所述待测试芯片组的老化数据,所述控制模块用于控制所述高温试验箱体的温度及电源通断。本发明通过模拟实际工作时的热量累积环境,提高老化测试的可靠性。
技术关键词
芯片老化测试系统 老化测试装置 老化测试方法 红光芯片 数据采集模块 高温试验箱 控制模块 芯片焊接 PWM驱动器 正向电压 老化电源 箱体 启动电源 老化板 漏电流