摘要
本发明属于IT产品制造技术领域，且公开了步骤一，多模态数据采集与振动模拟；步骤二，3DGS场景重建与特征嵌入；步骤三，多物理场耦合缺陷检测；步骤四，CRI融合计算流程；步骤五，风险分级与工艺闭环控制。本发明提出的基于3D高斯泼溅（3DGS）的结构缺陷检测方法，通过融合X射线层析成像和激光条纹投影技术，实现了产品内部多重装配关系的三维数据获取，突破了传统视觉检测对封闭结构无效的限制。同时，该方法通过多模态数据融合的3D场景重建，将检测维度从2D平面提升至4D，检测精度达到了±5μm，显著提高了检测的准确性和可靠性。此外，通过内部结构穿透扫描技术，无需拆卸产品即可进行内部检测，大大提高了检测效率，降低了检测成本。
