一种芯片剥离装置及方法

本发明公开了一种芯片剥离装置及方法，属于芯片制程技术领域。该芯片剥离装置包括吸附筒、中心顶针座和套设在中心顶针座外侧的边缘顶针座，通过在吸附筒的吸附面上环形阵列设置的呈扇环形的第一通孔，使得中心顶针座上的中心顶针在第一驱动组件的驱动下可伸出吸附面对芯片进行顶升，第一驱动组件还能驱动中心顶针在第一通孔中转动改变其与芯片的抵接位置；第一通孔外围设置有第二通孔，使得边缘顶针座上的边缘顶针在第二驱动组件的驱动下可伸出吸附面对芯片进行顶升。本发明的芯片剥离装置，在顶升过程中分步降低芯片与蓝膜之间的粘结力，并且还能进一步降低芯片与蓝膜最终连接处的粘结力，从而降低移取芯片时芯片发生破裂、变形、跑飞的概率。