一种基于泰曼格林式干涉仪的半球谐振子表面形貌在位测量方法

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一种基于泰曼格林式干涉仪的半球谐振子表面形貌在位测量方法
申请号:CN202511040154
申请日期:2025-07-25
公开号:CN120588089A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于泰曼格林式干涉仪的半球谐振子表面形貌在位测量方法,涉及超精密磨抛加工技术领域,为解决现有技术中缺少非接触式的半球谐振子表面形貌在位测量方法的问题。本发明在位测量方法基于集成泰曼格林式干涉仪与半球谐振子超精密磨抛加工机床的在位测量系统,针对抛光后的半球谐振子,通过控制机床使泰曼格林式干涉仪测量半球谐振子全部环向区域的子孔径面形,然后拼接所有子孔径面形数据,得到半球谐振子环向区域形貌,实现了半球谐振子表面形貌的非接触在位测量。
技术关键词
半球谐振子 直线运动平台 在位测量方法 干涉仪 转台 工具主轴 机床床身 空间直角坐标系 拼接算法 数据 工作台 Y轴 焦点 镜头 工件 抛光 非接触式