一种芯粒集成芯片的电磁干扰虚拟仿真方法和计算机设备

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一种芯粒集成芯片的电磁干扰虚拟仿真方法和计算机设备
申请号:CN202511041029
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120951911A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯粒集成芯片的电磁干扰虚拟仿真方法和计算机设备,所述方法包括:在第一芯粒的工作频率下,提取第一芯粒模型中某位置的表面电流密度和电特性参数;在第二芯粒的工作频率下,提取第一芯粒模型中同位置的表面电流密度;在第一芯粒与第二芯粒间距的2倍距离外创建工作频率与第一芯粒相同的虚拟干扰源器件模型,使其与第二芯粒的情况下提取的表面电流密度相近,获取对应的尺寸参数;创建对应尺寸参数的虚拟干扰源器件模型,在第一芯粒的工作频率下,提取表面电流密度和电特性参数,与单一芯粒的情况进行对比,评估第一芯粒受到电磁干扰产生的性能影响。本发明能够实现对不同工作频率的器件相互电磁干扰产生性能影响的更精确仿真。
技术关键词
表面电流密度 虚拟仿真方法 仿真工具 集成芯片 参数 计算机设备 螺旋电感器 尺寸 位置提取 计算机程序产品 处理器 射频电路 对象 可读存储介质 存储器 间距 变量