芯片封装方法及芯片封装体

本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装体，芯片封装方法包括：S1、在载体上设置第一焊盘以及第一绝缘层；S2、在第一绝缘层上设置第二焊盘；S3、贴装芯片；S4、设置塑封体，芯片以及第二焊盘被包裹在塑封体中；S5、设置线路层，线路层导电连接芯片和/或第二焊盘；S6、去除载体；S7、在第一焊盘上电镀加厚，形成加厚焊盘。本发明通过在载体上设置第一焊盘和第一绝缘层后，在第一绝缘层上设置第二焊盘，芯片贴装在第二焊盘上，无需对第一绝缘层打磨以露出焊盘，避免打磨产生厚度不均匀的问题；在去除载体后以第一焊盘作为外接用，通过对第一焊盘加厚处理形成凸出第一绝缘层的加厚焊盘，提高外接时精准定位，避免出现虚焊问题。