基于参数化建模的CMC材料等效导热系数预测方法及系统

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
基于参数化建模的CMC材料等效导热系数预测方法及系统
申请号:CN202511043221
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120954579A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于参数化建模的CMC材料等效导热系数预测方法及系统,包括:构建单向纤维增韧CMC材料单层RVE模型;根据所述单层RVE模型,构建垂直交叉排布单向纤维增韧CMC材料RVE模型,并进行参数化定义得到最终模型;根据所述最终模型进行等效导热系数预测。本发明通过创建符合工程实际材料加工需要的垂直交叉排布单向纤维增韧CMC材料RVE结构参数化模型及其仿真计算,解决了CMC材料的导热系数快速预测问题,预测精度达到3%。
技术关键词
CMC材料 系数预测方法 导热 纤维 温度梯度关系 预测系统 非结构网格 单层 三维模型 绝热壁面 基体 界面 生成参数 数值仿真 定义 模块 周期性