摘要
本发明涉及一种数字骨料及一体浇筑成型的方法和应用，该数字骨料包括封装基体以及包埋在封装基体内部的射频材料；封装基体的原料包括质量比为1：（0.01～0.05）：（0.01～0.03）：（0.10～0.20）：（0.0005～0.0015）：（0.20～0.35）的碳矿化材料、碳化助剂、填充助剂、抗裂助剂、消泡助剂和水。本发明碳化助剂、填充助剂和抗裂助剂、消泡助剂按比例合理搭配使用，能够实现一体浇筑成型制备任意形状的数字骨料，外形多样化，力学性能优异且稳定，信号传输性能好，在实际工程中的应用范围广泛。
