一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装

本发明涉及芯片焊接技术领域，并公开了一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装，包括基座，所述基座顶部设有用于辅助芯片焊接的定位部，所述基座顶部设有驱动机组；其中，所述定位部包括固定连接在基座顶部的轴承座，且该轴承座内转动连接有翻转架，所述翻转架底部固定连接有与芯片外侧相贴合的定位架，当所述翻转架转动至与电路板相平行的位置时，所述翻转架对芯片形成压合，以防止芯片在焊接过程中发生偏移。该一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装，能够有效地解决现有技术中，热风焊接设备对芯片周边引脚进行加热时，热风焊接装置产生的热风流易造成芯片发生位置偏移，进而引发焊接误差的问题。