一种基于深度图的芯片量测方法、设备、介质及程序产品

本发明实施例公开了一种基于深度图的芯片量测方法、设备、介质及程序产品。该方法包括：获取待量测芯片的深度图和原始二维图像；根据深度图建立空间坐标系，并对深度图中的芯片基板平面进行拟合，得到芯片基板平面的平面拟合方程；根据平面拟合方程以及空间坐标系，确定将芯片基板平面变换至空间坐标系中水平面时的投影变换矩阵；获取芯片参数数据，并在原始二维图像中识别芯片特征点，根据芯片特征点以及芯片参数数据，确定二维平面的旋转校正矩阵；根据投影变换矩阵以及旋转校正矩阵，确定校正后的目标二维图像；根据目标二维图像进行芯片识别，得到芯片量测结果。通过先对芯片基板平面进行三维校正，再进行芯片量测，可提高量芯片测精准度。