晶圆级光感芯片封装结构及其制备方法

本发明公开了晶圆级光感芯片封装结构及其制备方法封装结构，封装结构包括玻璃基板、光学传感器芯片、SOC功能芯片和塑封部，玻璃基板背面的凹槽内设有光学传感器芯片，玻璃基板背面设有第一再布线金属层，第一再布线金属层表面焊接SOC功能芯片；玻璃基板内的第一导电通孔贯穿玻璃基板正面和背面，第二导电通孔自光学传感器芯片正面延申至玻璃基板正面；玻璃基板正面设有第二再布线金属层，光学传感器芯片通过第二导电通孔与第二再布线金属层电性连接；第二再布线金属层不覆盖玻璃基板正面的中间区域；不影响光学传感器芯片的工作。本发明具有更高封装密度，更高电性能传输，更好的封装结构的强度,避免了封装结构翘曲等问题。