一种硅光光模块
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一种硅光光模块
申请号:
CN202511058490
申请日期:
2025-07-30
公开号:
CN120847954A
公开日期:
2025-10-28
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及光通信技术领域,提供了一种硅光光模块,包括PCB板,所述PCB板向下凹陷形成安装槽,所述安装槽内设有硅光芯片,所述硅光芯片上表面通过DC焊盘电连接DC控制电芯片,所述DC控制电芯片用于供电和监控光电流。本发明的一种硅光光模块,通过在硅光芯片上电连接DC控制电芯片,采用DC控制电芯片的供电和监控功能,可以提供VDC给MZM VDD和VBIS供电,给heater提供电压或者电流,监控mpd的光电流,避免了传统硅光模块中采用众多焊盘所带来的缺陷。
技术关键词
硅光芯片
PCB板
接线
光电流
模块
光通信技术
焊点
导电
安装槽
凸台
电压
电源