摘要
本发明属于电子焊接材料技术领域，具体涉及一种兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用，该兼容型零卤水溶性助焊膏包括以重量份数计的如下组分：有机酸14～18份、有机胺7～12份、溶剂14～20份、消泡剂12～15份、表面活性剂15～20份、松香衍生物14～20份、胺盐类6～8份以及缓蚀剂1～3份；所述助焊膏的总环氧乙烷(EO)加成数为35～40。本发明中的助焊膏突破传统助焊膏对某一系列合金的适配性限制，可适用锡铅、高铅合金、无铅合金，既能在高温条件下实现芯片封装的高质量焊接，又能在中温条件下满足常规表面组装的焊接需求。而且焊后残留物可用水轻松清洗，降低了对环境的污染。
