提升晶圆划片可靠性的结构

本发明提供一种提升晶圆划片可靠性的结构。该结构包括芯片区域、相邻的划片道、位于芯片区域内邻近划片道的密封环，以及覆盖这些区域的钝化层。其关键在于，在钝化层中、位于密封环与划片道之间形成一钝化层开槽，并在该开槽与密封环及划片道之间分别界定有第一和第二安全距离。此钝化层开槽能够在后续划片过程中释放或缓冲产生的机械应力，有效阻止其破坏性地传递至密封环及芯片内部区域，从而显著减少因划片引起的崩边、裂纹等缺陷，提升芯片的结构完整性、封装良率及最终产品的长期可靠性。