一种线路板、发光器件及发光器件的制作方法

本发明公开了一种线路板、发光器件及发光器件的制作方法，线路板上设置有驱动IC芯片固晶区域，驱动IC芯片固晶区域中设置有若干个驱动IC芯片引脚焊盘，任意一个驱动IC芯片引脚焊盘上形成有若干个凹槽，若干个凹槽形成若干个凹槽单元，若干个凹槽单元呈阵列排布；任意一个驱动IC芯片引脚焊盘上覆盖有第一焊料。发光器件包括上述的线路板、驱动IC芯片和发光芯片，驱动IC芯片的引脚对应焊接在驱动IC芯片引脚焊盘中，驱动IC芯片的引脚上设置有第二焊料。本发明提供的线路板上的驱动IC芯片焊盘上采用凹槽设计，并覆盖有第一焊料，降低在焊接固晶时的连锡率和虚焊率，有效优化固晶工艺，提升发光器件的良率和可靠性。