一种芯片贴装机

本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及了一种芯片贴装机，包括载台、定位装置、第一模板、第一搬运装置、加热装置、第二模板、第二搬运装置以及驱动装置，定位装置能够接收待贴装的第一工件，并将其按预设姿态排布，在第一搬运装置的作用下能够将多个第一工件同样以预设姿态搬运至第一模板，加热装置能够同时对多个第一工件进行预热，从而能够保证各个第一工件上的胶水同时进行预热，进而保证预固化状态的持续时间相同，在第二搬运装置的作用下能够将第二工件以同样的预设姿态搬运至第二模板，如此设置，能够同时对多个第一工件以及第二工件进行贴装，进而提高整体的贴装效率。