基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器

本发明涉及一种基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器，其特征在于由基板、相变材料填充层螺旋微流道、等离子水螺旋微流道、纳米粒子、等离子水注水处、等离子水出水处、盖板和外涂层组成。采用负泊松比和负热膨胀系数集成的多材料超材料微结构拓扑构型作为双螺旋微流道横截面形状，将其绕渐开线型螺旋线拉伸生成4~7圈双螺旋微流道，以增加散热比表面积，提升微流道结构稳定性。相变材料填充层螺旋微流道用以维持芯片工作温度稳定性，等离子水螺旋微流道用以快速吸收芯片热量。基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器可根据芯片的热功率和尺寸进行定制化设计，该散热器在各种应用场景下均能发挥最优散热性能。