芯片封装方法及器件总成

本申请实施例提供一种芯片封装方法及器件总成，其中，方法包括：对第一金属基材卷进行图案化处理，定义出多个器件的引脚基底以及连接多个器件引脚基底的连接筋；对第一金属基材卷进行注塑处理，以形成器件框架；在引脚基底上电镀第一电导金属，分别形成内引脚和外引脚；在第二金属基材卷上形成热沉及连接各热沉之间的连接筋；将两个基材卷位置对正使器件框架与热沉对应粘接；将各芯片固定于对应热沉的内表面，并对芯片进行打线连接至对应器件的内引脚；将封盖与各器件的器件框架对应粘接；将第一金属基材卷和第二金属基材卷上的连接筋去除，得到多个器件。本申请实施例提供的芯片封装方法及器件总成能显著提高生产效率。