一种芯片拆卸装置及耗材盒套组

本申请提供一种芯片拆卸装置及耗材盒套组，其中，一种芯片拆卸装置，用于拆卸第一耗材盒上的芯片，芯片拆卸装置包括：固定座和拆卸组件，固定座内部具有拆卸通道和用于定位第一耗材盒的定位部，拆卸通道与定位部相交设置，拆卸通道具有连通孔，连通孔和定位部相连通；拆卸组件活动设置于拆卸通道内，拆卸组件包括拆卸部，至少部分拆卸部呈圆弧状，拆卸部沿着第一方向运动，并可通过连通孔与第一耗材盒相接触，以对芯片进行拆卸。本申请解决芯片回收被拆卸时，容易发生芯片破损或无法稳定拆卸的技术问题。