多相智能材料与结构的多物理场拓扑优化抑灰方法、计算机可读存储介质及用于3D打印的力电耦合多相材料结构

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多相智能材料与结构的多物理场拓扑优化抑灰方法、计算机可读存储介质及用于3D打印的力电耦合多相材料结构
申请号:CN202511077381
申请日期:2025-08-01
公开号:CN121031030A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多相智能材料与结构的多物理场拓扑优化抑灰方法、计算机可读存储介质及用于3D打印的力电耦合多相材料结构。其中方法包括步骤:S1:设定初始条件,以材料密度为设计变量,以电能转效率最大为目标函数,以采用机械能约束和体积约束为约束函数,构建拓扑优化模型;S2:进入迭代循环,根据约束函数计算所述目标函数以及目标函数和约束函数对设计变量的灵敏度;S3:对计算得到的灵敏度进行过滤和投影处理;S4:通过MMA算法更新设计变量;S5:判断步骤S4更新得到设计变量是否满足收敛条件,若是,执行步骤S6;否则,则将经步骤S5投影处理后的设计变量代入步骤S2,继续迭代循环;S6:迭代结束,输出最终拓扑优化设计。
技术关键词
智能材料 变量 压电材料 拓扑优化设计 机械能 矩阵 可读存储介质 物理 电能转换效率 计算机 密度 方程 刚度 参数 算法 指数 指令 电场 圆心