一种基于计量阀装置的晶圆喷胶方法

申请号：CN202511080239

申请日期：2025-08-04

公开号：CN120551032B

公开日期：2025-10-31

类型：发明专利

摘要

本发明提供一种基于计量阀装置的晶圆喷胶方法，涉及喷胶技术领域，包括的抽点式喷胶，达到裸芯片的目标重量的同时，高精度、高效率的晶圆喷胶，确保胶水在贴合时能均匀覆盖裸芯片四周，提升喷胶、贴合的精度。

技术关键词

计量阀装置单体芯片像素点喷胶路径画布喷胶技术坐标布局方式尺寸矩阵高效率绘画晶圆针头胶水校正精度