摘要
本发明实施例公开了一种芯片检测系统,用于对待测芯片(2)进行光学检测,所述待测芯片(2)包括相邻的第一侧面(21)和第二侧面(22),所述芯片检测系统(1)包括:单个检测镜头(13),用于同时接收所述第一侧面(21)和第二侧面(22)的光线,以对所述第一侧面(21)和第二侧面(22)进行同步检测;第一光路系统(11),用于将所述待测芯片(2)的第一侧面(21)的光线传导至所述检测镜头(13)的第一区域(131);第二光路系统(12),用于将所述待测芯片(2)的第二侧面(22)的光线传导至所述检测镜头(13)的第二区域(132)。本实施例的芯片检测系统结构简单。