脑淋巴循环回流系统多器官级联芯片模型构建方法及模型
申请号:CN202511086075
申请日期:2025-08-05
公开号:CN120581216B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明属于器官芯技术领域,提出了一种脑淋巴循环回流系统多器官级联芯片模型构建方法及模型,将脑类淋巴芯片的通道出入口尺寸,调整为与脑膜淋巴芯片中间通道入口尺寸一致;将脑膜淋巴管芯片中间通道出口尺寸,调整为与颈深淋巴结芯片通道入口尺寸一致;利用导管将脑类淋巴芯片、脑膜淋巴管芯片及颈深淋巴结芯片的对应出口和进口连通,实现了实现三个芯片的串联,流动过程与脑脊液淋巴循环回流过程一致,填补了之前未能在体外实现脑脊液淋巴循环回流过程的空白;并且,将脑类淋巴芯片、脑膜淋巴管芯片及颈深淋巴结芯片级联到一块基底上,降低了三块芯片的实际尺寸,更方便多芯片的级联操作。
技术关键词
脑膜淋巴管
模型构建方法
回流系统
芯片
通道
级联
人脐静脉内皮细胞
淋巴细胞
培养基
导管
入口
尺寸
二甲基硅氧烷
凝胶
椭圆形
血管
混合液
基底