一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法

本申请公开了一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法，属于射频微系统集成技术领域；其包括多个芯片和PCB母板，将多个芯片按功能分别封装到不同的SIP壳体中，形成功分器SIP、双向放大器SIP、双通道收发SIP、栅漏压调制SIP和温补衰减SIP；每个SIP封装体焊接在PCB母板表面，其射频走线位于PCB母板内部，射频信号从PCB母板的表面的共面波导进入内层的带状线，再从PCB母板进入到表面的SIP封装体，经过SIP封装体内的芯片处理后，射频信号再进入PCB母板内，最后通过共面波导输出。本申请提供的一种基于SIP的多通道收发模块，显著提升了射频性能、系统可靠性、温度稳定性以及生产制造效率。