一种陶瓷压力传感器模组及其生产工艺

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一种陶瓷压力传感器模组及其生产工艺
申请号:CN202511089718
申请日期:2025-08-05
公开号:CN120869403A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
一种陶瓷压力传感器模组,包括有一用以将压力信号转换为电信号或数字信号的信号调理电路板,还包括有内部设置有安装腔的卡座、用来检测压力信号的芯体,其中芯体包括有丝印有惠斯通电桥的陶瓷膜片、设置有应变空腔的陶瓷基座以及密封玻璃,本技术方案,通过搭配利用塑胶卡座承压,降低因装配过程中的应力导致陶瓷片受到外力影响产生微变形,能够避免零点漂移、灵敏度下降甚至传感器失效等问题的出现。
技术关键词
信号调理电路板 陶瓷压力传感器 陶瓷基座 陶瓷膜 密封玻璃 信号调理芯片 模组 安装台阶 芯体 惠斯通电桥 厚膜印刷技术 贴片电容 贴片电阻 PIN针 卡座 导向斜面 聚酯纤维 电阻器件 线路板