芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质

本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置及介质，该测试系统包括：直流电源为待测芯片供电；电子负载为待测芯片提供负载；可控恒温箱提供待测芯片工作的环境温度；计算设备，用于在可控恒温箱处于预定环境温度，且电子负载从0逐渐增大，直至待测芯片发生过温保护后，获取预定环境温度下发生过温保护的前一时刻待测芯片的芯片功耗；并在从数据获取模块获取n个预定环境温度下对应的芯片功耗后，基于n个预定环境温度及其对应的n个芯片功耗，计算得到芯片热阻和最终过温保护温度。该技术方案测试精度高，测试线路简洁、稳定、可靠，测试成本低，主要用于芯片热阻及过温保护温度的测试。