卫星芯片热管理优化方法及装置

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卫星芯片热管理优化方法及装置
申请号:CN202511096099
申请日期:2025-08-06
公开号:CN120973197A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种卫星芯片热管理优化方法及装置,该方法包括:对轨道根数和太阳历表数据进行热载荷时序预测,得到轨道热载荷特征,根据特征系数计算散热控制参数;根据参数矩阵分析散热部件疲劳累积特征,得到健康状态评估结果,切换工作模式,得到分时复用控制策略;根据控制策略对芯片热阻与散热热阻进行匹配优化,通过预测性控制机制耦合芯片功耗与散热结构,得到热平衡控制参数;根据控制参数分析热管理性能,得到性能变化趋势数据,预测散热结构退化,得到退化预测结果与补偿控制指令。本发明通过建立基于轨道位置的预测性热载荷分析和散热结构自适应调控,避免椭圆轨道非对称热循环导致的热管理系统渐进性失效。
技术关键词
热管理优化方法 散热结构 散热部件 载荷特征 控制策略 轨道 芯片 热阻 功耗 模式 剩余寿命预测 时序 高功率 负荷历史数据 优化装置 周期 导热柱