一种硅光晶圆测试方法及一种硅光晶圆测试装置

本发明涉及一种硅光晶圆测试方法及一种硅光晶圆测试装置，方法包括：基于相机拍摄的第一图片信息，调整光纤阵列的位姿；基于相机拍摄的第二图片信息，控制探针台转动；控制光纤阵列移动至硅光晶圆上目标芯片光波导端面一侧的切割道上方，基于相机拍摄的第三图片信息，调整光纤阵列位姿；控制探针台上升以使光纤阵列进入目标芯片旁的切割道内，基于相机拍摄的第四图片信息，调整光纤阵列在切割道中位置；通过光纤阵列对目标芯片进行耦合测试。本发明基于相机识别，控制光纤阵列的位姿调节以及硅光晶圆的移动，确保光纤阵列端面与芯片光波导端面对齐耦合，实现将边缘耦合应用在硅光晶圆测试过程中，降低硅光晶圆测试过程中的功率损耗。