一种发光芯片封装缺陷检测方法及系统

本发明涉及发光芯片封装检测技术领域，公开了一种发光芯片封装缺陷检测方法及系统，包括：提取发光芯片封装图像中的重要像素点，对重要像素点进行灰度增强；根据重要像素点对封装灰度增强图像进行区域分割，计算缺陷区域的区域缺陷置信度；根据发光芯片的历史封装缺陷图像提取缺陷区域中的缺陷点位；确定缺陷区域的缺陷评估值；根据历史封装缺陷图像确定缺陷区域的区域影响度，根据区域影响度与缺陷评估值确定封装缺陷系数，根据封装缺陷系数确定发光芯片的封装缺陷严重程度。本发明能够大幅提高发光芯片封装缺陷的检测准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性。